超高耐溫材料一般是指在250℃高溫下連續使用仍能保持其主要物理性能的聚合物材料。環境對高分子材料的耐熱程度影響很大,在不同的環境介質中,溫度、應力、作用時間、輻照等,會使高分子材料的性能有很大差別。
高分子材料的耐熱程度,主要由耐熱性和熱穩定性決定。
超高耐溫材料一般是指在250℃高溫下連續使用仍能保持其主要物理性能的聚合物材料。環境對高分子材料的耐熱程度影響很大,在不同的環境介質中,溫度、應力、作用時間、輻照等,會使高分子材料的性能有很大差別。
高分子材料的耐熱程度,主要由耐熱性和熱穩定性決定。
聚苯基硫醚(PPS)
全稱為聚苯基硫醚,英文名稱為 Polyphenylene Sulfide。
PPS是分子中帶有苯硫基的熱塑性樹脂,是一種結晶性的聚合物。PPS具有優良的耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃、均衡的物理機械性能和極好的尺寸穩定性以及優良的電性能等特點,被廣泛用作結構性部件。通過填充改性后用作特種工程塑料。在電子電氣、航天航空、汽車運輸等領域獲得成功應用。
四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)
PFA的英文名稱為:Polyfluoroalkoxy,中文名稱為:四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物,俗稱可熔性聚四氟乙烯,各種性能是氟塑料之冠。PFA 、FEP、PTFE 的化學性能相似,但FEP只能在200度以下使用,PTFE不能注塑。PFA可以直接采用普通熱塑性成型,長期使用溫度-80--260度,有卓越的耐化學腐蝕性,對所有化學品都耐腐蝕,摩擦系數在塑料中最低,還有很好的電性能,其電絕緣性不受溫度影響。主要應用于高溫電線、電纜絕緣層,防腐設備、密封材料、泵閥襯套,和化學容器。
聚醚酰亞胺(PEI)
聚醚酰亞胺,Polyetherimide簡稱PEI ,是琥珀色透明固體,不添加任何添加劑就有固有的阻燃性和低煙度,氧指數為47%,阻燃等級為UL94 V0級,密度為1.28~1.42g/cm3。PEI的一個突出性能是能夠經受長時間的高溫考驗。此耐高熱性能,加上出色的可燃性和UL實驗室的認證,使PEI樹脂符合了高溫應用的苛刻要求,具有優良的機械性能、電絕緣性能、耐輻照性能、耐高低溫及耐磨性能,并可透過微波。PEI還有良好的阻燃性、抗化學反應以及電絕緣特性。玻璃化轉化溫度很高,達215℃??稍?160~180℃的工作溫度下長期使用。用玻纖、碳纖維增強的材料在接近玻璃態轉變溫度下,具有更高的強度和剛度。 PEI的主要應用有光纖連接器、高功率車燈,指示燈,溫度傳感器,真空泵葉輪。
聚醚醚酮(PEEK)
聚醚醚酮(PEEK)是由英國帝國化學工業公司(ICI)于1978年開發出來的超高性能特種工程塑料。由于PEEK屬于芳香族結晶型熱塑性高分子材料,其熔點為334℃,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及優良的電性能。在多數情況下可以取代金屬、合金、陶瓷等材料。雖然它是一種化合材料,但其燃燒時并不產生無毒性氣體,所以在倡導綠色環保設計的今天,其應用領域得以迅速擴大。當今社會對材料性能的要求很高,由于單一的PEEK樹脂難以滿足不同的使用要求,近年來對PEEK的改性成為國內外研究的熱點之一,其主要手段有纖維增強PEEK、顆粒填充PEEK、PEEK表面改性、與聚合物共混等,這樣不僅可降低制品成本,還能改善PEEK的成型加工性能和使用性能。PEEK主要應用于航天航空高精度零部件、核能行業、醫療器械、噴涂工業等領域。
聚亞苯基砜樹脂PPSU
聚亞苯基砜樹脂(Polyphenylene sulfone resins),是一種無定形的熱性塑料,具有高度透明性、高水解穩定性。PPSU制品可以經受重復的蒸汽消毒,壽命在145℃蒸汽下至少為12年。剛性和韌性好,耐溫、耐熱氧化,抗蠕變性能優良,耐無機酸、堿、鹽溶液的腐蝕,耐離子輻射,無毒,絕緣性和自熄性好,容易成型加工。PPSU主要應用于嬰兒奶瓶、電動齒輪、飛機內外部零配件、外科手術盤、牙科器械等。
液晶高分子聚合物(LCP)
液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer),簡稱LCP,是80年代初期發展起來的一種新型高性能特種工程塑料。LCP是包含范圍很寬的一類材料:
a、溶致性液晶:需要在溶液中加工;
b、熱致性液晶:可在熔融狀態加工。
最初工業化液晶聚合物是美國DuPont公司開發出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工,不能熔融,只能用作纖維和涂料。以下內容只包括熱致性LCP。
LCP外觀:米黃色(也有呈白色的不透明的固體粉末)
LCP密度:1.35-1.45g/cm3
LCP液晶樹脂具有高強度、高模量的特點,有序結構與分子鏈方向相同,因此有自增強作用,不加補強劑的LCP材料就足以與添加玻纖增強的普通工程塑料相匹敵。如果LCP以玻纖、碳纖增強其性能將更為突出,對蠕變可忽略不計。另外耐熱、耐化學品、耐磨、耐候、耐輻射、阻燃、自熄性、熔融后流動性都非常優秀。LCP已經用于微波爐灶、電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機部件、電子電氣等。使用LCP與其他高分子材料制成合金,機械強度高,可用作封裝材料、骨架材料和高強度的元件。