導熱材料在各行業領域被廣泛應用，可以說是最為常見的功能性材料之一。傳統的導熱材料多為金屬、金屬氧化物以及陶瓷等無機非金屬材料，其自身耐化學腐蝕性和電絕緣性差、加工成型成本高、力學性能不能滿足實際需要等使其應用受到了限制。
高分子材料因其可被賦予優良的電絕緣性及良好的力學性能、耐化學腐蝕性和可靠的加工性能等，人們希望以高分子材料為基材制備新型導熱材料。
目前復合型絕緣導熱高分子主要是采用絕緣導熱無機粒子如氮化硼、氮化硅和氧化鋁等和不同聚合物基體復合而成；此外，采用導體粒子和聚合物復合制備的導熱聚合物，如碳材料、金屬填充的導熱高分子材料，適用于低絕緣或非絕緣導熱場合。導熱高分子只應用于功率電子元器件、電機等設備的封裝和電氣絕緣及散熱領域。和普通聚合物相比，具有4-10倍的熱導率。
導熱填料主要分為兩種:導熱絕緣填料和導熱非絕緣填料,前者主要用于電子元器件封裝材料等對電絕緣性能有較高要求的場合, 后者則主要用于化工設備的換熱器等對電絕緣性能要求較低的場合。填料的類型、粒徑大小及分布、填充量和填料與基體間的界面性能對復合材料的熱導率都有影響。
材料分類
1.環氧樹脂（EP）導熱復合材料
EP具有優異的粘接性、電絕緣性、力學性能、化學穩定性,成型加工容易，應力傳遞性較好和成本低廉，已在包括電子電氣和航空航天等許多領域得到廣泛應用。目前通過結構改性制備導熱 EP 難度較大，通常采用的方法是在EP中填充高導熱性填料，借助其原子晶體和致密結構，以聲子為載流子，提高EP的導熱性能。主要有如下幾種類型：金屬氧化物填充型、金屬粉末填充型、碳化物填充型、氮化物填充型、無機碳材料填充型和多元導熱填料改性EP導熱復合材料。
2.硅橡膠復合導熱材料
由于目前對導熱硅橡膠的研究多集中在填充型硅橡膠方面，因而硅橡膠材料導熱性能的優劣主要取決于硅橡膠基 體、加工工藝與填料3個因素。目前，提高硅橡膠導熱性能的研究主要集中在填料的表面處理和改性及填料粒徑分布等方面，從而導致了目前開發的導熱硅橡膠材料普遍具有熱導率低的缺點。因此使用新型導熱填料、新型填料復合技術及探索結構型導熱硅橡膠復合材料，大幅度提高材料的導熱性、抗熱疲勞性及使用穩定性是今后導熱硅橡膠研究和開發的主要趨勢。
3.聚乙烯（PE）復合導熱材料
PE 綜合性能好、價格低廉，是我國合成樹脂中產能大、進口量多和應用廣的塑料品種。近年來，一些對材料導熱性有較高要求的領域也提出了用 PE 作導熱基材。線性低密度聚乙烯具有較好的導熱性能，具有優良的耐環境應力開裂能力、韌性、較高的沖擊強度、撕裂強度、拉伸強度，很好的剛性、抗蠕變能力和脫模容易、優良的成膜性及較好的熱封性能，正在逐漸取代傳統的 PE 品種。
材料應用
散熱片 CPU LED燈座
